ロータリー上下面研削盤の特徴
超硬、CBN、サーメットなどのスローアウエーインサートの上下面を同時研削することを目的に開発されたロータリー研削盤です。
下記の特長がございます。
・ファナックロボットと20段のパレットを組み込んだ全自動研削
・デジタル方式厚さ制御による信頼性
・防振機構で精度の安定を確保
・使いやすい操作性
・高いコストパフォーマンス
・スケールと製品の実測による寸法管理-高精度量産加工
・空圧アクチュエータとロードセルによる圧力制御
・加工サイクル中の圧力制御機能
・加工条件メモリー機能
・ヘッドが動くことによりメンテナンスが容易
フレキシブルなレイアウト
ADG-600FはAMTechnology Double Grindingの頭文字を意味し、FはFull Automaticを意味する全自動ロータリー上下面研削盤です。
国内製品よりも安価なだけでなく、工場レイアウトに合わせてエレベータータイプ、コンベアータイプなど、タイプを選んでいただくことも可能です。
また、ロボットアームもオプションでお付けできるため、本当の意味での全自動化を実現しております。
製品動画
ロータリー上下面研削盤仕様
型式 | ADG-600F | |
砥石径 | 630mm | |
最大加工寸法 | 205mm | |
最大不可圧力 | 600DaN | |
上砥石 | 定格出力 | 3.0/5.5kW |
回転速度 | 75/125rpm | |
下砥石 | 定格出力 | 3.0/5.5kW |
回転速度 | 75/125rpm | |
内部ギヤ | 定格出力 | 1.5/2.0kW |
回転速度 | 50/75rpm | |
寸法(W×D×H) | 1700×1500×2290mm | |
重量 | 2500kg | |
オプション | FANUC M2iA3SL |
材料のアプリケーション
超硬/焼結金属/硬質金属/ブロンズ/アルミ/液晶
水晶/サファイア/光学ガラス/積層セラミックコンデンサー
セラミック基板/ジルコニア/各種エンプラ/複合材料
NTC基盤/PTZ基盤/ダイヤモンドダイシングプレート/フェライト
シリコン/炭化ケイ素